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　　我们无法像研究石墨烯芯片那样，直接避开硅基芯片的专利壁垒。

　　通信领域的专利更加复杂，我们就是研究出新品种的基带，总不能让全世界所有运营商把网络基站换了。

　　我们要是不与华为公司合作，也没有其他公司能与我们合作，不能联网的智能设备哪一个消费者会购买。

　　其实还有一个解决方案，就是采用外挂基带方案。

　　但现在基带都集成在SOC上，这到底是外挂基带，还是SOC外挂石墨烯芯片，再说石墨烯芯片需要特制的主板，也不与硅基芯片主板兼容，这绝不是很好的方案。”

　　王剑听完周宇的讲述，他立刻就明白过来，不能联网的智能设备，确实会影响它的销售情况，他也就明白了公司的目的。

　　鹏城华为研究中心，数百位专家正对着星火科技送来的两种芯片加紧研究。

　　华为公司芯片设计首席专家谭英炅，他也打电话和芯片设计者田开院士沟通。

　　华为主管技术的轮值总裁秦立山正等待专家们的结果。

　　经过两夜一天不眠不休的研究，芯片专家们获得石墨烯芯片的基本数据。

　　谭英炅专家验证完石墨烯芯片的性能，向秦立山汇报道:“总裁，我们已经验证星火科技的芯片性能，又与芯片的设计者田开院士进行沟通，了解到一些石墨烯芯片的特性。

　　伏羲一型石墨烯芯片比我们的麒麟芯片性能提升5.98倍，女娲一型石墨烯芯片比鲲鹏服务器芯片提升6.15倍。

　　石墨烯芯片可以非常方便的设计加工晶体管布局，我们的芯片设计可以很方便的移植到石墨烯芯片上。

　　5G基站相关芯片，98%以上都可以移植到石墨烯芯片上。

　　最关键的是石墨烯芯片设计简单，能节省80%的研究时间和科研资金。

　　石墨烯芯片生产工艺简单，极容易规模化生产，流片成本低，芯片总体成本只有原来的40%。”

　　谭英炅汇报完石墨烯芯片的情况，他又向秦立山提供芯片的详细报告。

　　秦立山仔细阅读完报告，他感叹道:“没想到国内能生产出这么先进的芯片，我立刻向任总报告，建议与星火科技达成合作

第40章 交换专利(第2/3页)

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